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삼성 엑시노스/라인업(2017년 이전)
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삼성 엑시노스의 라인업을 다루는 문서이다. 삼성전자 무선 사업부, 메이주 등이 주로 사용하며 이외에도 소형 컴퓨터인 오드로이드에 쓰이고 있다.
크게 모바일 AP, ModAP, 통신 모뎀, 컴페니언 칩셋으로 나뉜다.
모바일 AP는 통신 모뎀 솔루션이 내장되어 있지 않은 AP, ModAP는 통신 모뎀 솔루션이 내장되어 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 지원하는 원칩 AP를 의미한다.
2011년, 엑시노스 4 Dual (4210)이 공개된 후에 기존에 존재하던 허밍버드 제품군이 엑시노스 브랜드로 편입되었다. 이후, 2014년부터 ARMv7-A 기반의 ARM Cortex-A7 아키텍처를 사용하는 모바일 AP 라인업으로 활용되고 있다.
브랜드 개편 전 기준, 시리즈 내에 존재하는 SoC는 총 4개다.
||1. 개요
2. 라인업
2.1. 엑시노스 3 시리즈
2.1.1. 엑시노스 3 싱글 / 3110
2.1.2. 엑시노스 3 듀얼 / 3250
2.1.3. 엑시노스 3 쿼드 / 3470 / SHANNON222 AP - ModAP
2.1.4. 엑시노스 3 쿼드 / 3475 - ModAP
2.2. 엑시노스 4 시리즈
2.2.1. 엑시노스 4 듀얼 (45nm) / 4210
2.2.2. 엑시노스 4 듀얼 (32nm) / 4212
2.2.3. 엑시노스 4 쿼드 (32nm) / 4412
2.2.4. 엑시노스 4 쿼드 (28nm) / 4415
2.3. 엑시노스 5 시리즈
2.4. 엑시노스 7 시리즈
2.4.1. 엑시노스 7 옥타 / 5433
2.4.2. 엑시노스 7 듀얼 / 7270 - ModAP
2.4.3. 엑시노스 7 옥타 / 7420
2.4.4. 엑시노스 7 쿼드 / 7570 - ModAP
2.4.5. 엑시노스 7 옥타 / 7580 - ModAP
2.4.5.1. 엑시노스 7 쿼드 / 7578 - ModAP
2.4.6. 엑시노스 7 옥타 / 7870 - ModAP
2.5. 엑시노스 8 시리즈
2.5.1. 엑시노스 8 옥타 / 8890 - ModAP
1. 개요[편집]
삼성 엑시노스의 라인업을 다루는 문서이다. 삼성전자 무선 사업부, 메이주 등이 주로 사용하며 이외에도 소형 컴퓨터인 오드로이드에 쓰이고 있다.
2. 라인업[편집]
크게 모바일 AP, ModAP, 통신 모뎀, 컴페니언 칩셋으로 나뉜다.
모바일 AP는 통신 모뎀 솔루션이 내장되어 있지 않은 AP, ModAP는 통신 모뎀 솔루션이 내장되어 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 지원하는 원칩 AP를 의미한다.
2.1. 엑시노스 3 시리즈[편집]
2011년, 엑시노스 4 Dual (4210)이 공개된 후에 기존에 존재하던 허밍버드 제품군이 엑시노스 브랜드로 편입되었다. 이후, 2014년부터 ARMv7-A 기반의 ARM Cortex-A7 아키텍처를 사용하는 모바일 AP 라인업으로 활용되고 있다.
브랜드 개편 전 기준, 시리즈 내에 존재하는 SoC는 총 4개다.
2.1.1. 엑시노스 3 싱글 / 3110[편집]
[ S5PC100 | 자세히 보기 ]
[ S5PC110 | 자세히 보기 ]
[ S5PC111 [ 자세히 보기 ]
삼성전자 허밍버드 문서 참조. 기존 허밍버드는 다시 S5PC110과 S5PC111, S5PV210[1] 으로 세분화 되는 등 단일 AP는 아니었으나, 편입되면서 엑시노스 3110으로 전부 통합되었다는 점이 특징이다. 이후, 2012년에 다시 엑시노스 3 싱글로 리네임되었다.
2.1.2. 엑시노스 3 듀얼 / 3250[편집]
[ 자세히 보기 ]